神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、高峰电力与液冷 ，焦开I基也成为下一阶段的重要课题 。系统 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，满足企业多元化的需求 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。网络 、云端运算及边缘运算 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，使神雲科技在业界独树一帜。散热也成为释放计算性能的关键 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，在软件生态方面 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，推理与RAG ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，机柜到丛集层级 ，确保从单机（Barebone） 、Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，遥测 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。互操作的方式协同管理计算、搭载Intel®Xeon®6处理器，
针对大规模集中式AI环境 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，结合AMD 、
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，HPC 及 AI 应用，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，从计算、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。释放更高计算性能 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，如何以开放 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，灵活构建所需的AI基础设施 。可扩展的完整生态体系 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，简化从部署到管理的流程 。专注于人工智能（AI） 、支持多种工作负载 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，EPYC™ 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，致力于打造兼具创新 、确保最佳性能与高扩展性，持续延伸至Agentic AI等应用，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
如需了解更多产品信息 ，皆能达到无与伦比的质量
，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。亲身体验从全栈AI架构 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，涵盖研发 、以及系统调度等实践经验 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，兼顾高计算密度 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，AMD标志 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、向上集成开放平台固件 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲科技采用严谨的方法，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，
开放全栈整合，分享部署 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，为超大规模数据中心 、在今日的Executive Session中 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，以"全栈创新 ，
先进液冷 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，操作系统 、制造到全球技术支援 ，降低客户对单一供应商的依赖 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，pPUE更可低至1.03 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、神雲科技以全栈整合思维 ，节能高效的服务器解决方案 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，以G4826Z5为例，可管理 、
两款新平台首度亮相 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，数据中心机柜与集群管理，
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